Con más de 120 expositores de 18 países comienza hoy en el recinto expositivo Pabexpo la 3ra edición de HostelCuba, Salón Internacional de Hostelería, la Restauración y los Servicios Turísticos, que se desarrollará del 28 al 30 de mayo en el recinto expositivo Pabexpo.
Organizado por el grupo empresarial Palco y Fira Barcelona, el encuentro cuenta con el auspicio del Ministerio del Turismo y la Cámara de Comercio de la República de Cuba, para impulsar el conocimiento de las más novedosas tecnologías en el sector turístico y su eventual introducción en el país.

Según Claire García, manager de la entidad barcelonesa, si en la primera edición se presentaron menos de 50 expositores de nueve países para ocupar un solo salón, en esta ocasión el recinto ha sido contratado al máximo, lo que ha conllevado a abrir también el pabellón A.
En esta edición el programa incluye una novedad: Hotel&SpaExperienca, una recreación en vivo de las diferentes estancias de un hotel, con el montaje de espacios como recepción, habitación domótica con baño y vestidor y zona de jardín.
YaimaraTristá Jiménez, directora de Logística del Ministerio de Turismo de Cuba, destacó que, a diferencia de las anteriores, centradas en los productos consumibles, en esta edición se evidencia una mayor introducción de tecnología, se trabaja con la domótica, la integración con las tecnologías de la información y las comunicaciones (TIC), diseño de habitaciones, los vínculos entre la ambientación, la decoración y los nuevos materiales, así como la introducción de materiales biodegradables.
Como en los encuentros anteriores, de conjunto con la Cámara de Comercio, se han organizado Rondas de Negocios con las principales empresas importadoras de la nación anfitriona, un Foro de Inversiones y la presentación de la Cartera de Oportunidades de Inversión Extranjera en una versión de 2018-2019, que incluye las diferentes propuestas de negocios inmobiliarios, campos de golf y otras asociadas a la Zona Especial de Desarrollo (ZED) Mariel, así como conferencias y talleres.